成品AOI
設備特點
· 精準數控式積分曲面RGB無影光源
· 全進口千萬像素級工業相機及鏡頭
· 設備結構高度集成，安裝維護方便，界面易操作
· 在線式檢測，可與產線MES無縫連接
· 三色算法真實還原電池片顏色，實現電池片高精度顏色分選；
· 人工智能技術實現電池片缺陷分類；
· 大數據分析缺陷分布和缺陷電池片分布規律
彩色成像方案：使用黑白CCD芯片+RGB光源（同GP）
· 紅、綠、藍感光像素數均為2千5百萬
· 真色彩還原，感光度高，對比度好
· 天然黑白模式，顏色檢驗更準確、缺陷檢測更具優勢
· 成像不受光源（或環境光）色溫影響
其他競品成像方案：使用彩色CCD芯片+白色光源
· 色彩是通過插補形成的，而非真彩色
· 紅、藍感光像素數占25%，相當于6百萬
· 綠感光像素數占50%，相當于1千2百萬
· 色彩不夠瑞麗，色域范圍有限
成像效果&優劣勢對比
方案 | 三色光+黑白相機 | 單色光+彩色相機 |
| 拍照數量 | 3張照片 | 1張照片 |
| CT(拍照+處理) | 850ms | 600ms |
| 處理方式（顏色、外形、圖形、缺陷） | 同步處理,CT不隨檢測項目增加 | 串行處理，種類增加CT增加 |
| 算法 | 顏色瑞麗，分選準確：紅光下表面沾污易檢測（例如水紋?。?/td> | 顏色呈現不夠瑞麗，輕微表面沾污無法識 |
| 工藝便捷性 | 產品切換無需更改底層算法 | 產品切換需更改底層算法 |
設備參數
| 項目 | 規格 |
設備尺 | 長430mm寬390mm高780mm |
| 適用Wafer尺寸 | 156*156mm- 170*170mm |
| 適用Wafer類型 | 單晶、多晶，金剛線單晶、多晶，PERC電池片 |
| 產能 | 高達3800PCS/小時 |
| 正面相機像素/解析度 | 2500萬，34um |
| 背面相機像素/解析度 | 2000萬，48um(方便產品升級可選2500萬配置) |
| UPTime | >99% |
| 誤判率 | 低至<1% |
漏報率 | 低至<0.1 |
| 碎片率 | 0% |
| 檢測項目 | 缺陷類型 |
| 尺寸測量 | 邊長、彎曲、對角線等 |
| 破損檢測 | 破損、崩邊、缺角、柵線破損、裂紋等 |
| 印刷偏移 | 含整體偏移、柵線偏移、主柵偏移等 |
| 柵線檢測 | 含斷柵、變細、變粗、扭曲、虛印等 |
| 臟污檢測 | 含指紋、水印、絲網臟污等 |
| 色斑檢測 | 亮藍色斑、小斑點、白斑、暗紅色斑、漏漿、指印、滴油、未鍍膜、擴散舟印、刻蝕色斑等 |
| 線痕檢測 | 柵線上類似劃痕的缺陷出現位置柵線變粗 |
| 過刻檢測 | 產品表面刻蝕過度造成暗黃或暗紅色差 |
| 色差檢測 | 單片色差、黑絲片、花片、明暗片、片內色差 |
| 檢測項目 | 缺陷類型 |
| 尺寸測量 | 邊長、彎曲、對角線等 |
| 電極偏移 | 含上下偏移、左右偏移等 |
| 電極檢測 | 含電極缺失、破損、翹起等 |
| 臟污檢測 | 含污點、指紋、油污等 |
| 色斑檢測 | 黃斑、斑塊等 |
| 色差檢測 | 片內色差、發黃等 |
